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2023年07月11日

• PO・IPO BBメモ

IPO BB（新規公開株式ブックビルディング）のお知らせです。

電子部品の不良解析・信頼性試験等の受託、レーザ加工・表面処理（めっき）技術を中心とした微細加工等

・公募250,000株、売出955,000株、オーバーアロットメントによる売出180,700株
・発行決議日 6/23

・発行価格決定日（抽選日） 7/19

記載のメモは参考程度の扱いとし、必ずSBI証券「ブックビルディング情報」をご確認ください。

同ページ下部に掲載の「ご注意事項」も併せてお読みください。

日本取引所グループによる新規上場会社情報はこちら

公開価格で新規上場株式（IPO）の購入をご希望の場合、ブックビルディング（BB）にお申込みいただきます。

BB参加申込経路により受付締切日時が異なります。

・ご自身でログインして申込をされるお客様は、SBI証券WEBサイトのブックビルディング情報のとおりです。

・アドバイザーズを経由してBB参加されるお客様は、ブックビル期間最終日の1営業日前までに下記まで電話でお申込みください。

03-3239-4581（PO・IPO BB参加申込受付 平日09:00－18:00）

新規公開銘柄、公募増資・売出銘柄の詳細は目論見書をご覧いただき、投資判断はご自身の責任で行っていただきますようお願いいたします。

株式を公募・売出し等により取得するにあたっては、購入対価のみをお支払いいただきます。

株式取引にあたっては、所定の手数料がかかります（手数料はお客様の取引コース、取引チャネル、取引プランや売買代金等により異なることから記載しておりません）。株式取引は、株価の変動等により損失が生じるおそれがあります。詳しくは、WEBサイトの当該商品等のページ、金融商品取引法等に係る表示又は上場有価証券等書面等をご確認ください。

 

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